188金宝博(中国) 深南电路取得印制电路板联系专利, 本发明减少电路板钻孔内凹, 擢升可靠性

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6月17日音讯,国度常识产权局信息夸耀,深南电路股份有限公司央求一项名为“印制电路板终点制备设施”的专利,授权公告号CN116709643B,授权公告日为2026年6月16日。央求公布号为CN116709643A,央求号为CN202210191432.X,央求公布日历为2026年6月16日,央求日历为2022年2月28日,发明东说念主吴科建、吴杰、林淡填,专利代理机构深圳市威世博常识产权代理事务所(普通结伙),专利代理师刘桂兰,分类号H05K3/00、H05K1/02。

专利纲领夸耀,本发明公开了印制电路板终点制备设施,开云体育中国官网入口其中,印制电路板的制备设施包括:得回到加工板件,其中,加工板件至少包括规律层叠且贴合建树的第一导电层、第一绝缘层、介质层、第二绝缘层以录取二导电层;按照第一钻孔规模对加工板件的第一导电层的预设位置进行钻孔,并钻穿第一导电层以录取一绝缘层,以暴显现部分介质层;按照第二钻孔规模对流露部分的介质层进行钻孔,并钻穿介质层,以制备印制电路板;其中,188bet体育app中国官网第二钻孔规模小于第一钻孔规模。通过上述神色,本发明不祥减少电路板钻孔时产生内凹的风物,从而保险孔的信号传输,擢升印制电路板的可靠性。

深南电路建造于1984年7月3日,于2017年12月13日在深圳证券交游所上市,注册地址和办公地址均为广东省深圳市。它是国内进步的印制电路板企业,具备全产业链上风,居品平方诓骗于通讯、数据中心等限度。

深南电路从事印制电路板的研发、坐褥及销售,所属申万行业为电子-元件-印制电路板,触及手机产业、PCB看法、Chiplet看法等看法板块。

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2025年,深南电路完了商业收入236.47亿元,在45家行业企业中名次序4,远高于68.15亿元的行业平均数和36.77亿元的行业中位数,不外低于第别称东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元。主商业务中,印制电路板营收143.59亿元,占比60.72%。净利润方面,2025年为32.79亿元,行业名次序5,高于6.45亿元的行业平均数和1.28亿元的行业中位数,但低于第一古迹宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元。

深南电路股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利称号专利类型法律情景央求号央求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东说念主1电路板终点制造设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610594302.92026-04-30CN122121057A2026-05-29毛东华2电路板的制造设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍3电路板的制作设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才4电路板终点封装设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯5印刷清楚板的制造设施和印刷清楚板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽6封装结构、封装设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙7电路板的制作设施和电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂8印制电路板的制造设施和印制电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川9光模块、光互联开导和数据中心发明专利公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦10一种隔断器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平11一种宽频带射频链路的切换电路及切换设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超12金属化半槽加工设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才13可剥离复合铜箔终点区别设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩14一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才15电路板组件的过板处治系统与设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴16电路板厚度抵偿设施、电路板SIP塑封设施及阻焊板件发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才17电路板的制作设施、电路板及电路板组件发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华18封装基板的制作设施及封装基板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩19PCB拼板的优化处治设施、安装及盘算推算机可读存储介质发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟20基于临界多边形的PCB拼板设施、存储介质和安装发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋21自稳妥夹杂编码的PCB拼板设施、存储介质和安装发明专利骨子审查的奏效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田22埋入式芯片封装设施、埋入式芯片封装体及电子安装发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯23人命体征检测系统发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣24人命体征监护仪外不雅专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜新秀、韩国荣25光波导基板的制造设施和光波导基板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚升空、李永凯、廖海龙、王国栋26用于轮组的转速测量安装以及轮组转速测量设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先27电路板终点加工设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯28一种埋入式封装电路板终点制作设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯29埋入式居品的堆叠封装结构以及设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯30PCB板互络续构终点制程设施、电子开导发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦31高密度电感电容埋入电路板的制造设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣32一种封装基板、封装基板的制备设施及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯33电路板、录像头模块、智能末端以及电路板的制作设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川34一种电路板及制备设施发明专利授权、骨子审查的奏效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓35印制电路板制备设施及印制电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202511011482.52025-07-21CN120711630A2025-09-26胡凯、武凤伍36一种用于PCB压合的提拔薄膜及PCB压合设施发明专利授权CN202511001229.12025-07-21CN120505047B2025-11-21胡群昆、王泽东、李文、陈文卓37电路板终点制造设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510969854.92025-07-14CN120692750A2025-09-23毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华38电路板终点制造设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510962185.22025-07-11CN120692749A2025-09-23袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓39框架层的制作设施、框架层、埋入封装基板及电路板发明专利公布CN202510954699.32025-07-10CN120769437A2025-10-10潘开国、武凤伍、胡凯40电路板终点制造设施发明专利公布CN202510949820.32025-07-09CN120835452A2025-10-24毛东华、王泽东、陈文卓、李文41一种封装基板框架及制造设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510940670.X2025-07-08CN120824285A2025-10-21潘开国、武凤伍42一种盲孔加工设施及基板发明专利公布CN202510905105.X2025-07-01CN120662982A2025-09-19李松、胡凯、武凤伍43一种印制电路板终点制备设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510905116.82025-07-01CN120897334A2025-11-04谢占昊、李鹏杰、李智44电路板的制备设施以及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510908491.82025-07-01CN120897369A2025-11-04韩雪川、李鹏杰、李智45电路板的制造设施及电路板发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510901704.42025-06-30CN120751625A2025-10-03黄登风、武凤伍、胡凯46一种功率模块终点制备设施、功率开导发明专利公布CN202510897552.52025-06-30CN120784214A2025-10-14胡群昆、王泽东、李文、陈文卓47电路封装模组终点制造设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510848891.42025-06-23CN120730618A2025-09-30李松、武凤伍、胡凯48挠性电路板、刚挠电路板终点制备设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510852610.22025-06-20CN120603153A2025-09-05林运、邓先友、刘金峰、张贤仕、黄世清、张河根、向付羽、李寿义49金属基镶嵌工艺、清楚板及镶嵌式金属基居品发明专利公布CN202510828709.92025-06-19CN120676540A2025-09-19周锋、韩广扩、曹宏伟50电路板终点制作设施发明专利骨子审查的奏效、公布CN202510819782.X2025-06-18CN120568621A2025-08-29杨光、武凤伍、胡凯188金宝博(中国)

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